檢索結果：共7筆資料 檢索策略： "diffusion".ekeyword (精準) and cadvisor.raw="顏怡文"
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近年來，電子構裝中 打線接合技術為應用範圍最廣且技術成熟的連接電路方 式，傳統上金和鋁經常作為打線製程中材料之使用，製程上會選用純金拉成 15-50 m的細線來做為打線使用 而鋁則是作為在矽基板…
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為提高金屬玻璃於工業之應用，首要克服的問題就是如何將金屬玻璃接合於異質材料。本研究以銅模鑄造法製備Cu-45Zr-5Al-5Ag塊材金屬玻璃。對此塊材金屬玻璃先於表面作噴砂前處理、表面再輔以濺鍍銅與…
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本研究主要以液/固反應偶之形式探討Sn-58 wt% Bi (SB)與Sn-0.7 wt% Cu (SC)兩種無鉛銲料與Fe-42 wt% Ni (Alloy 42)基材在240、270、300、3…
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銅與銀是目前電子工業中常使用的金屬基材材料，純錫、錫-3.0wt.％銀-0.5wt.%銅、錫-58.0wt.％鉍、錫-9.0wt.％鋅為最具潛力的無鉛銲錫合金。故本研究針對構裝製程中常使用的銅、銀金…
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由於歐盟制定規範限制了電子電器產品中鉛的含量，且傳統電子構裝銲接中所使用的銲料主要為錫鉛合金，因此開始了無鉛銲料的研發。Fe-42wt% Ni (Alloy 42)，因其具有優異機械性質與矽基材相近…
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銀-銅-錫三元合金以及銅-錫二元合金是市面上熱門的無鉛銲料，而金常用於PCB中的電鍍材料及基層材料，也是覆晶(flip chip)製程中主要的凸塊下金屬化(under bump metallurgy…
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高熵合金作為一新型合金系統，由於其結構簡單，所以利於分析、加工、合成以及利用，同時還擁有各種優異之物理及化學性質，可應用在各種工業，此外，其生產不需要特別之技術，並且可以很容易地利用現有之技術以及設…